新萊潔凈應(yīng)用材料股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)范志旻先生在中國材料大會 2021 廈門期間針對**純材料在半 導(dǎo)體制程上的應(yīng)用提出專場技術(shù)報告，會中重點介紹有幾大部分：
一、 半導(dǎo)體前制程中沉積(Deposition)及刻蝕(Etching)工藝，邏輯 IC、動態(tài)隨機存取存儲器 (Dynamic Random Access Memory，DRAM)、3D NAND 閃存(NAND flash memory)工藝介紹。
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二、 電子特氣(ESG(Electronic Speciality Gas)在薄膜制程上的應(yīng)用。
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三、 前驅(qū)體在化學氣相沉積(CVD) 、原子層沉積(ALD)。
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四、 ESG 在光刻技術(shù)上的應(yīng)用。
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五、 ESG 在等離子刻蝕與原子層刻蝕(ALE)的應(yīng)用以支撐 5nm 以下節(jié)點技術(shù)。
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六、 ESG 在離子注入的應(yīng)用。
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七、 **純 UHP(Ultra High Purity)及高純(High Purity)材料針對不同 ESG 的選型建議。
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八、 UHP 材料表面處理工藝探討如何對應(yīng)腐蝕性 ESG 應(yīng)用。
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九、 新萊集團 AdvanTorr 真空品牌的產(chǎn)品介紹。
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十、 新萊集團 NanoPure 品牌 UHP 系列產(chǎn)品介紹。
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十一、 新萊集團 NanoPure 品牌非 UHP 系列產(chǎn)品介紹。
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十二、 成功案例應(yīng)用介紹。
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十三、 新萊集團整體介紹與總結(jié)。
新萊集團結(jié)合 AdvanTorr 真空品牌與 NanoPure 品牌 UHP 氣體品牌，多年來為半導(dǎo)體設(shè)備商、晶 圓 FAB 廠及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供應(yīng)用材料選型與應(yīng)用的保障，2021 年并參與上海實驗室裝備協(xié)會 P 類實驗室供氣系統(tǒng)的團體標準制訂，彌補國內(nèi) UHP **純應(yīng)用材料品牌的空白，從代工、產(chǎn)品、 品牌到標準逐步實現(xiàn)技術(shù)實力精進，為半導(dǎo)體高端裝備國產(chǎn)化的進程做貢獻。
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發(fā)布時間：
2021-07-21
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